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聚硅树脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷链节组成的共聚物。采用每一个硅原子上只连有两个以下的原料（如、二），可制得网状结构的聚硅树脂,加热时能够转变为不溶不熔产物。聚硅树脂耐热性高、性强。将硅树脂制成片状试样，在真空中加热550℃或在氢气流中加热至500℃也不会遭到破坏，并在长期内保持不熔;制成的云母压片加热至600～ 700℃几乎不发烟。树脂塑片在200℃条件下加热一年未引起破坏，在温度超过300℃时，其表面才缓缓地被空气中的氧所氧化。在超过高工作温度时，树脂不会裂解成碳，其表面被氧化成硅酸酐。树脂还具有很高的电气性能，其对水亦不敏感，在100℃的水中煮30 min后性能变化不大。
以有机硅树脂为基体、以填料填充或以纤维（或其织物）增强的复合材料。有机硅树脂通常由有机氯经水解缩合而成，分子上有活性基团，因进一步固化，属热固性树脂。其复合材料主要有四种形式。（1）有机硅玻璃漆布，将玻璃布浸渍有机硅树脂经烘干制得。主要用作电器电机的包扎绝缘或衬热绝缘材料。（2）有机硅层压塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。
以液体端羟基聚丁二烯(HTPB)氨氨丙基聚二硅氧烷(AEAPS),二异(IPI)制备预聚体,利用多元胺(MOCA)为固化剂,制备一系列氨基硅油改性的聚氨酯.材料的力学性能,动态热力学分析,表面水接触角和表面光电子能谱(ESCA)的测试结果表明:HTPB-IPI体系中,AEAPS的加入量控制在10%以下,改性聚氨酯的表面性能明显改善,而仍保持良好的力学性能.
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