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（1）有机硅树脂突出的性能之一是优异的热氧化稳定性。在250℃条件下加热24小时后，有机硅失重仅为2%～ 8%，聚碳酸酯为55.5%，聚为65.6%，环氧树脂为22.7%；在350℃条件下加热24小时后，一般有机树脂失重为70%～ 99%，而有机硅树脂失重低于20% [2] 。
（2）有机硅树脂另一突出的性能是优异的电绝缘性能，在宽的温度和频率范围内能保持良好的绝缘性能。一般有机硅树脂的穿强度为50kV mm、体积电阻率为1013～ 1015Ψ·cm、介电常数为3、介电损耗角正切值在10- 3左右。
（3）有机硅树脂还具有突出的耐候性，即使在紫外线强烈照射下也耐泛黄，是任何一种有机树脂所望尘莫及的。此外，有机硅树脂还具防水、防盐雾、防霉菌等特性。
聚芳基有机硅树脂
聚芳基硅树脂是硅氧烷链中仅含有的共聚物，具有耐热性高、性强等优异性能。将聚芳基硅树脂塑片在空气中加热至400℃或500℃ ，经数小时也不会从硅上脱落下来；在400℃下加热更长的时间或将聚合物置于封焊的密封管内与稀酸或共热，才能脱落下来。采用三官能团的有机硅单体（），经水解重排后形成梯形聚合物—全硅树脂具有比一般树脂更高的耐热性能。
聚芳基有机硅树脂聚有机硅树脂和聚芳基有机硅树脂两类树脂的性质可以在一类树脂中加入另一类树脂加以改变，形成聚芳基有机硅树脂。实际上不是简单的混合，而是在合成时把和芳基直接连接到同一硅原子上，或者是以和芳基氯水解和共缩合的方法生成共聚体。聚芳基有机硅树脂比纯粹的或芳基有机硅树脂具有更好的机械性能和硬度。
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