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聚芳基有机硅树脂
聚芳基硅树脂是硅氧烷链中仅含有的共聚物，具有耐热性高、性强等优异性能。将聚芳基硅树脂塑片在空气中加热至400℃或500℃ ，经数小时也不会从硅上脱落下来；在400℃下加热更长的时间或将聚合物置于封焊的密封管内与稀酸或共热，才能脱落下来。采用三官能团的有机硅单体（），经水解重排后形成梯形聚合物—全硅树脂具有比一般树脂更高的耐热性能。
以有机硅树脂为基体、以填料填充或以纤维（或其织物）增强的复合材料。有机硅树脂通常由有机氯经水解缩合而成，分子上有活性基团，因进一步固化，属热固性树脂。其复合材料主要有四种形式。（1）有机硅玻璃漆布，将玻璃布浸渍有机硅树脂经烘干制得。主要用作电器电机的包扎绝缘或衬热绝缘材料。（2）有机硅层压塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。
采 用聚 丙二 醇和聚 醚硅 氧烷 二元 醇 WACKER IM 22为软段 ,2,4一二异 酸酯为硬 段合 成 了有机硅 改性 水性 聚氨 酯乳 液 ,通 过 ATR-IR,GPC,TEM,DSC,TG和 wAXD等研 究 了有 机硅 改性水性 聚氨 酯 的性 能.结 果表 明 ,当 W ACKER IM 22与聚 丙二 醇 的质量 比为 20 时 ,有机 硅改性 水性 聚氨 酯乳液 的耐 冻性 和流 平性提 高,数 均相 对分 子质量 降低 ,软 ,硬段 相 的相 容性提 高 ,热分解 性能与 未 改性水 性聚氨 酯 相似 ,且 无 明显 的结 晶能力.关 键 词 :聚醚硅 氧烷 二元 醇 ;水 性聚氨 酯 ;改性 ;耐冻性 ;流平性 ;相 容性
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